手機(jī)上內(nèi)部的金屬材料零件十分之多，因而需要把他們都連在一起，普遍的手機(jī)上零件電焊焊接有電阻器電容金屬激光焊接機(jī)、手機(jī)上不銹鋼螺母金屬激光焊接機(jī)、手機(jī)攝像頭摸組金屬激光焊接機(jī)和手機(jī)上頻射無(wú)線天線金屬激光焊接機(jī)等。

光纖激光焊接機(jī)在電焊焊接手機(jī)攝像頭全過(guò)程中不用專用工具觸碰，防止了專用工具與元器件表層觸碰而導(dǎo)致元器件表層損害，生產(chǎn)加工精細(xì)度更高,是一種新式的電子光學(xué)封裝與互聯(lián)技術(shù)性,能夠極致運(yùn)用于手機(jī)上內(nèi)各金屬材料零件的生產(chǎn)過(guò)程。

隨著全球移動(dòng)通信技術(shù)日新月異的發(fā)展，眾多的手機(jī)廠商競(jìng)相推出了外形小巧功能強(qiáng)大的新型手機(jī)。在這些新型手機(jī)中，普遍采用了先進(jìn)的BGA IC，這種日漸普及的技術(shù)可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。由于芯片的焊盤(pán)非常小，所以要用到焊接效果非常好的光纖激光焊接機(jī)能把芯片和手機(jī)里的其他零件焊接在一起。

光纖激光焊接機(jī)是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池以達(dá)到焊接的目的。激光焊接機(jī)熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對(duì)手機(jī)各種零部件進(jìn)行焊接。

光纖激光焊接機(jī)是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體，具有速度快、深度大、變形小等特點(diǎn)。使用激光焊接機(jī)技術(shù)對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行焊接不但焊縫精美，且不會(huì)出現(xiàn)脫焊等不良情況。